3D Inline AXI

Optički pregled ne može vidjeti što je skriveno ispod BGA - a AI poslužiteljske ploče su prepune njih. Zbog toga se inline 3D rendgenska inspekcija (AXI) pomiče sa specijaliziranog alata na glavnu SMT stanicu. Viscom će koristiti Electronica 2026 u Münchenu (10.-13. studenog) za premijeru svog novog iX7059 SMT Edition inline 3D AXI sustava, stroja namijenjenog tvornicama koje trebaju strogu kvalitetu, kratka vremena ciklusa i visoku propusnost u isto vrijeme. Lansiranje naglašava kako se pregled redizajnira oko skrivenih lemljenih spojeva, a ne samo oko vidljivih nedostataka.

Ažuriranje industrije

Viscom kaže da iX7059 SMT Edition kombinira novu tehnologiju inspekcije s visokom kvalitetom slike, preciznom 3D vizualizacijom volumena i inteligentnim softverom i AI mogućnostima. Tvrtka ga pozicionira posebno za aplikacije s mnogo BGA ili skrivenih lemljenih spojeva, gdje je rendgenska zraka jedini pouzdan način za procjenu volumena lema, šupljina i geometrije spoja. Uz novi AXI, Viscom će pokazati svoj vodeći 3D AOI sustav iS6059 PCB Inspection Plus i softversko rješenje pokretano umjetnom inteligencijom, vAI ProVision, dizajnirano za smanjenje napora pri stvaranju programa inspekcije i ubrzanje prijelaza na proizvodnju. Platforma povezanih usluga, vCONNECT, donosi informacije o inspekciji, servisne procese i upravljanje tijekovima rada u jednom prikazu.

Trend je dosljedan u cijeloj industriji. Platforme za postavljanje sada obrađuju procesore teške kilograme, profili reflowa podešavaju se po proizvodu, a očekuje se da će inspekcija vratiti podatke natrag u liniju, a ne samo odbaciti ploče. Programiranje potpomognuto umjetnom inteligencijom rješava jednu od praktičnih prepreka širem usvajanju AXI-ja: programi inspekcije za guste ploče tradicionalno su dugotrajni za izradu i održavanje. Lansiranje Viscoma pridodaje širem valu novosti o opremi ove jeseni - NEPCON Asia u Shenzhenu i electronica u Münchenu - u kojima se inspekcija, smještaj i rukovanje materijalom premještaju kao povezani sustavi za generiranje podataka.

Što to znači za SMT linije

• Za ploče s BGA, komponentama s donjim završetkom i skrivenim spojevima, inline AXI postaje zahtjev za kvalitetom, a ne opcija - posebno za AI poslužitelje, automobilske i zrakoplovne korisnike.
• Napor u programiranju ključna je prepreka usvajanju; Stvaranje programa uz pomoć umjetne inteligencije može dovesti novu AXI stanicu u proizvodnju za nekoliko dana, a ne tjedana.
• Vrijeme ciklusa je važno: inline AXI mora odgovarati line taktu, tako da se propusnost i kvaliteta slike moraju procijeniti zajedno, a ne odvojeno.
• Inspekcijski podaci trebali bi teći u MES i kontrolu procesa - rezultati rendgenskih snimaka vrijedni su samo ako mijenjaju parametre ispisa, postavljanja ili pretapanja.
• Planirajte inspekciju u rasporedu linije: teške ploče i ugrađeni rendgenski sustavi trebaju prostor na podu, zaštitu i rukovanje pločama koje odgovaraju ostatku linije.

Outlook

Kako AI poslužitelji i ploče visoke pouzdanosti nastavljaju rasti u složenosti, ugrađena 3D rendgenska inspekcija vjerojatno će postati standard kao SPI i AOI na novim linijama, s AI koji smanjuje teret programiranja i povezuje rezultate s kontrolom procesa. Tvornice koje planiraju kapacitete trebale bi rano rezervirati prostor i proračun za to, umjesto naknadne naknadne opreme. HWGC, kineski proizvođač SMT strojeva, isporučuje strojeve za odabiranje i postavljanje s četiri glave do dvanaest glava, peći za lemljenje reflowom, pisače paste za lemljenje, sustave za valovito lemljenje, utovarivače PCB-a, transportne trake i AOI/SPI opremu za inspekciju, te radi s kupcima na planiranju kompletnih SMT linija gdje su inspekcija i kontrola procesa osmišljeni od samog početka.

Prodaja vanjske trgovine: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-pošta: zghwgc@gmail.com
Web stranica: www.smthw.com
Adresa tvornice: Zgrada 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Kina