Veliki BGA položaj

Komponente na AI poslužiteljskim pločama postaju fizički goleme. ASMPT je iskoristio listopad 2026. za predstavljanje nove SOLO glave za postavljanje izrađene posebno za velike, teške BGA procesore koji se koriste u AI i računalstvu visokih performansi - rukovanje dijelovima do 240 x 240 mm i više od 2 kg, s projektiranom putanjom do 5 kg. Brojke govore priču: prije godinu dana veliki procesorski BGA bili su otprilike 150 x 150 mm i težili su oko 500 grama; sljedeća generacija ima otprilike dvostruko veću površinu i četiri puta veću težinu. Za SMT linije, taj pomak mijenja ono što oprema za postavljanje, rukovanje pločama i kontrola procesa moraju moći učiniti.

Ažuriranje industrije

ASMPT-ova SOLO glava, u početku dostupna na platformi SIPLACE SX, koristi novu jednosegmentnu arhitekturu s ojačanom i ukrućenom osi; priključak glava-portal i sučelje mlaznica-segment redizajnirani su da izdrže veća mehanička opterećenja, s maksimalnom silom postavljanja od 200 newtona. Budući da ovi procesori mogu koštati više od 20.000 USD svaki, rukovanje njima predstavlja problem pouzdanosti jednako kao i problem brzine: mlaznice su usklađene s površinama kućišta i izbjegavaju područja koja se ne smiju dodirivati, dok profili kretanja glave uzimaju u obzir inerciju mase velike komponente, prilagođavajući ubrzanje i rotaciju za svaki uređaj.

Korak postavljanja također se pažljivo postavlja u procesu. Na liniji SIPLACE, male komponente postavljaju prve glave velike brzine, široki raspon komponenti druge glave, a velike dijelove ili dijelove čudnog oblika VHF glava; skupi BGA procesori idu na kraju, njima upravlja nova SOLO glava. Uz glavu, ASMPT ukazuje na teže pokretne trake za velike, teške ploče i Smart Pin Support koji sprječava savijanje PCB-a i vibracije tijekom postavljanja, plus inspekciju područja procesora prije postavljanja radi prisutnosti stranih tvari i ispravnog položaja odstojnika, te optičke provjere nakon odabira s dodatnom 3D laserskom triangulacijom koplanarnosti lemne kuglice.

Što to znači za SMT linije

• Podrška ploče i krutost ponovno su važni: teške ploče s masivnim BGA-ima trebaju više potpornih klinova i čvršće pokretne trake ili točnost postavljanja i koplanarnost trpe.
• Pojedinačne skupe komponente opravdavaju dodatne kontrole procesa - inspekcija područja prije postavljanja, usklađivanje mlaznica i ograničenja sile postavljanja postaju standard za linije AI poslužitelja.
• Odabir opreme mora uzeti u obzir masu komponente: profili ubrzanja, dizajn mlaznica i krutost glave sada su različiti, a ne samo brzina postavljanja.
• Potrebno je preispitati sigurnosne postupke operatera i rukovanje: ispuštena daska od 2-5 kg ​​je i trošak i sigurnosni događaj.
• Za tvornice koje opslužuju korisnike AI poslužitelja, reflow i inspekcija također se moraju prilagoditi - velike ploče i teški BGA-ovi pomiču toplinske profile i zahtjeve pokrivenosti inspekcije.

Outlook

Očekujte da će paketi procesora nastaviti rasti jer arhitekture s više matrica sadrže više silicija, memorije i isporuke energije u jedan modul. To će gurnuti platforme za postavljanje prema čvršćim glavama, težem rukovanju pločama i više in-line provjere, dok će ostatak linije biti optimiziran za brzinu. Za tvornice srednje veličine, praktičan put je odvojiti smještaj procesora visoke vrijednosti od pasivnog smještaja velike brzine i odabrati opremu čiji dobavljači razumiju oboje. HWGC, kineski proizvođač SMT strojeva, isporučuje strojeve za odabiranje i postavljanje s četiri glave do dvanaest glava, peći za lemljenje reflowom, pisače paste za lemljenje, sustave za valovito lemljenje, PCB utovarivače, transportne trake i AOI/SPI opremu za inspekciju za SMT linije koje opslužuju potrošačku, industrijsku i automobilsku elektroniku.

Vanjskotrgovinska prodaja: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-pošta: zghwgc@gmail.com
Web stranica: www.smthw.com
Factory Address: Building 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, China