Precizni proboji i budući upute za strojeve za odabir i mjesta

Za rukovanje {{{0}}. 3 mm-pitch komponente, napredni strojevi koriste linearne kodere visoke rezolucije i toplinsku kompenzaciju za ± 0,025 mm točnost. Budući trendovi uključuju pozicioniranje nanocjenjivih i multispektralnog snimanja za pakiranje čipa i vrhunske aplikacije.

Mogli biste i voljeti

Pošaljite upit